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会议阵列话筒

2019-5-10 19:33:12

会议阵列话筒

会议阵列话筒

采用KDSPA会议系统8芯线与会议主机KD-6000TS相连接,单台主机最多可以连接200个会议单元,通过会 议主机,实现工作模式控制,发言管理等讨论型会议系 统功能。

无鹅颈阵列式设计,采用KDSPA自主开发的阵列麦克风拾音技术。拾音距离远,指向性好,宽带式拾音,最佳拾音距离可达1m。

触摸控制开关,方便开启和关闭话筒。外壳采用一体成型和数控机床精确加工技术;嵌入式安装,电动控制翻转,操作方便,桌面整齐美观。

配合会议主机及高清无缝3G-SDI切换矩阵板卡,可以设 置摄像头预置点实现高清摄像头跟踪功能,方便会议录 制和高清视频无缝切换。


参数规格  

                     

拾音技术 

阵列麦克风拾音 

咪头数量 

20

频率响应

19—18KHz 

麦克风类型

电容式 

最佳拾音距离

60~80CM 

麦克风灵敏度 

-37dB 

信噪比

81dB 

动态范围 

97dB 

通道分离度103dB总谐波失真≤0.03% 
最大功耗1w控制类型

Rs485 

链接方式CAT-6  连接线 连接头 RJ45 网口
尺寸(L×W×H) 底盒:329×109×123 mm单元+盖板343×120×55mm

 

 





 

 

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